监控立杆焊接质量直接影响结构安全性,常见的表面缺点及成因如下:
监控立杆出现咬边
特征:沿焊趾处监控立杆母材出现沟槽状凹陷
成因:电流过大或焊条角度错误
危害:减小监控立杆截面积,引发应力集中
监控立杆出现焊瘤
特征:监控立杆焊缝表面金属过量堆积形成瘤状物
成因:焊接速度过慢/电流过大
危害:常伴随未熔合,降低监控立杆结构强度
监控立杆出现烧穿与凹陷
烧穿:熔深过大导致监控立杆穿孔(电流过高/间隙过大)
凹陷:收弧不当形成的弧坑(易引发裂纹)。
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